JC1265HP-6R8MT 是杰绅推出的大尺寸合金粉末一体成型电感(12.5×12.5×6.5 mm,6.8µH)。凭借一体压铸/成型结构、合金粉末材料与低DCR设计,它特别适合用于对大电流瞬态、耐热、抗振动与EMI抑制有严格要求的割草机电机驱动系统。本文详述该器件能为割草机解决的工程问题、选型建议、PCB与散热布置要点以及测试/验证要点,便于工程师快速评估并导入样机测试。
(说明:以下数值为典型参考值,实际可根据客户需求或量产检验数据调整)
•型号:JC1265HP-6R8MT
•封装尺寸:12.5 × 12.5 × 6.5 mm
•感值:6.8 µH ±20%
•直流电阻(DCR,典型):≤ 12 mΩ
•额定电流(Irms,连续):12 A(典型)
•饱和电流(Isat,1–5%掉感):≈ 17A(典型)
•工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃(高温余量设计)
•材料/结构:合金粉末磁芯 + 一体成型封装(高能量密度、闭合磁路)
•认证/可靠性:可通过 AEC-Q200 / 相关振动、冲击、温循环测试(按客户需求完成)
问题 1 — 电机启动与瞬态电流冲击
表现:刀盘卡草或遇阻时电机瞬间电流陡增,普通电感易饱和、电压跌落或发热过高。
解决:JC1265HP-6R8MT 的高Isat 能承受瞬态高电流,避免掉感导致控制器失稳或保护动作,保持驱动回路稳定。
问题 2 — 发热与效率下降(续航受影响)
表现:电感DCR高导致铜损/功耗大,电池续航下降,长期高温使器件寿命降低。
解决:采用低DCR设计 + 合金粉末材料,在同功率下降低发热、提升转换效率,从而可提升电池续航(典型可提升数个百分点,实际视整机优化而定)。
问题 3 — 机械振动与可靠性
表现:割草机长期振动、冲击,导致传统绕线电感损伤、焊点失效或参数漂移。
解决:一体成型结构没有松散绕组、粘结一体、抗震强;封装完整性高,可靠性显著提升,返修率与现场故障率下降。
问题 4 — 电磁干扰(EMI)影响控制与无线通信
表现:电机驱动产生的电磁噪声会干扰遥控/定位模块或MCU,出现误动作或通信不稳。
解决:合金粉末一体成型实现闭合磁路、漏磁小,能降低系统整体辐射;对 EMI 敏感线路配合合理滤波和布局可显著改善系统 EMC 性能。
1) 电流与热余量的设计原则
•持续电流设计:建议连续工作电流 ≤ Irms × 0.7(即留 30% 安全余量),以控制温升并延长寿命。
•峰值电流能力:确保 Isat 能覆盖短时启动/卡草冲击,若有更高脉冲,考虑并联电感或尺寸更大型号。
2) PCB 布局与散热建议
•靠近电源开关器件(MOSFET)安放,缩短开关环路,降低寄生电感与电压尖峰;
•大面积铜箔(散热层)在电感下方与周边,增加热传导;必要时加热沉或散热孔。
•在电感两端尽量减少走线长度、增加过孔数量以降低DCR等有效串联阻抗。
3) EMC 与滤波设计要点
•与LC 滤波器配合:在输入与输出端搭配合适的电容组合(低ESR电容 + 几何分布)以降低纹波与辐射;
•若无线模块靠近,优先使用共模/差模滤波配合,并在关键信号线上加地平面隔离层减少耦合;
•有条件时进行近场探测调试,迭代电感位置与旁路策略。
4) 机械封装与焊接可靠性
•采用标准回流焊工艺(推荐曲线按照 JEDEC),并进行焊接热循环测试确认端子可靠;
•对于高震动场景,评估是否需要在电感周边做点胶加固或用夹具固定(视整机工艺要求)。
1. 温升测试:额定电流下运行 1–2 小时,记录器件温升,验证是否满足产品散热要求;
2. 冲击/振动测试:按车规或工业标准执行(如 IEC / GB / AEC-Q200 相关试验),评估机械强度;
3. 短时过载/启动脉冲测试:模拟卡草场景给出短时峰值电流,观察是否发生掉感或异常温升;
4. EMC 测试(辐射与传导):与系统级 EMC 测试配合,调整滤波和布局直至满足标准;
5. 长期寿命加速测试:高温工作寿命(HTOL)评估以预测长期漂移与可靠性。
•vs 传统绕线电感:一体成型具有更低DCR、更高Isat、更好散热与机械可靠性;绕线电感在极低频或特殊工艺时仍有成本/设计灵活性优势。
•vs 同类一体成型(小尺寸):JC1265HP 系列因尺寸更大、磁芯体积更高,对大电流与低频能量储存更有优势(适合电机驱动)。
•推荐器件:JC1265HP-6R8MT(12.5×12.5×6.5 mm,6.8µH,DCR ≤12 mΩ,Irms 12A,Isat 17A)
•关键校验点:温升 ≤ 指定阈值(样机测试中记录)、启动峰值无掉感、EMC 满足产品规范
•设计提醒:连续电流按 70% 额定值设计;靠近 MOSFET 区域安置并保证散热铜箔面积。
JC1265HP-6R8MT 以其大电流承载、低损耗、闭合磁路与高可靠性,能有力解决割草机在电机驱动与电源管理上的四大痛点(瞬态冲击、发热与续航、震动可靠性、EMI 干扰)。对终端厂商而言,采用该器件能显著降低现场故障率、提升续航表现并优化整体 BOM 成本(与同规格进口件或绕线件相比具有竞争力)。
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