一体成型电感在 AI PC / AI 笔电中的核心价值

用小型化、高饱和、高效率，解决下一代算力设备的电源瓶颈

随着 2025 年 AI PC 全面普及，从 NPU 到 GPU 的功耗上升，让笔电主板的电源系统承受更高压力：更大的瞬态电流、更高的开关频率、更紧凑的散热空间……

而在电源架构中，一体成型电感正成为核心元件之一，决定着整机的效率、稳定性与可靠性。

杰绅的一体成型电感（JC 系列）在 AI 终端中得到越来越多客户验证，其核心优势可以归纳为以下几个关键点：

一、应对高功耗 AI 芯片的瞬态电流冲击 —— 不掉压，不失步

AI 算力模块在运行推理任务时，会出现 毫秒级的 Load Transient（负载突变）。

若电感饱和或动态响应不足，会导致：

•电压下跌、系统卡顿

•主控频率下降

•整机负载切换不稳定

而杰绅的一体成型电感采用高磁导合金粉末工艺，使其在：

•高饱和电流（Isat）

•低损耗（磁滞损耗 + 涡流损耗）

•快速电流响应能力

上具有明显优势。

解决的问题：

即便 AI NPU 全速推理 + GPU 同时 Boost，也能维持稳态供电，不出现供电压降。

二、有效抑制 EMI —— 解决 AI PC 主板的“电磁密度危机”

AI PC 主板上：

•CPU、GPU、NPU 高速切换

•Wi-Fi7 高频无线模块

•USB4、DDR5、PCIe5 高速接口

都在同一主板上挤压电磁空间。

传统绕线电感 → 容易外漏磁

而一体成型电感因为粉末成型整体屏蔽特性：

•磁场集中度高

•外漏磁极低

•更容易通过 EMI/EMC 认证

•邻近布线、邻近 IC 更安全

解决的问题：

主板上多电源并行工作时，不会互相干扰，尤其适用于高速接口密集的 AI 终端。

三、在超薄机身中控制发热 —— 低 DCR 与高效率的优势体现

AI PC 越做越薄，但功耗越来越高。

电感温升如果处理不好，会直接影响整机寿命。

杰绅一体成型电感在结构上：

•大截面铜线设计 → 更低 DCR

•合金磁粉低损耗 → 步进式降低磁芯温升

•内部热路径均匀 → 散热更均匀，不会热点集中

解决的问题：

在 40°C–60°C 环境腔体内长时间运行，电感温度仍可控，不会触发系统降频。

四、AI PC 的小型化趋势 —— 一体成型电感天然适配空间极限结构

AI PC 主板已经进入“毫米级空间竞争”：

•更薄的风扇

•更密集的 VRM 模块

•更多的高速接口

•更少的可布线区域

一体成型电感相比传统工艺：

•尺寸小

•高度低

•抗振能力强

•更适合 BGA 芯片周边布置

解决的问题：

在极限空间中仍可维持足够的电感量与电流能力，布局灵活。

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五、面对：AI PC 的高强度长期负载的可靠性，更稳定

AI PC 的使用习惯和传统笔电不一样：

•更长时间满载连续推理

•更频繁的瞬态响应

•更高平均功耗

•更多接口模块同时运行

杰绅一体成型电感在可靠性方面：

•抗跌落

•抗振动

•点胶固封结构可靠

•高温偏磁性能优异

解决的问题：

长期使用不衰减，不掉电感量，不在高温下饱和。

结语：电感是 AI PC 时代被低估的关键器件

在 AI 终端的更新周期中，芯片、屏幕、接口常常成为宣传亮点，但真正影响整个系统运行稳定性的，是 VRM 模块里一个个不起眼的磁性器件。

一体成型电感的：

•高频高效

•抗饱和

•低温升

•小型化

•EMI 优势

正逐步成为 AI PC 必不可少的基础硬件。

杰绅 JC 系列一体成型电感已经在多家客户的 AI 终端中验证落地，将继续为下一代算力设备提供稳定、高效、可靠的磁性支撑。